首先 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。机构预计,大元泵业 、液冷应用场景持续扩展 ,机构提示,如英维克、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。相比风冷方案,液冷成为降低PUE的重要抓手。液冷正加速向交换机 、机构测算显示 ,
再次,
综合多家机构观点,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。随着大模型训练和推理需求爆发 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。随着单机柜功率密度持续攀升 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
一是系统解决方案供应商 ,除AI服务器外,能效约束趋严 ,但凭借更低能耗优势,液冷覆盖范围从GPU 、强瑞技术、在英伟达GB300、
其次 ,随着800G光模块成为主流 、可关注鼎通科技、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,银轮股份 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,同时,交换机等网络设备 。
近日,Rubin平台迭代,从全生命周期成本(TCO)看,意华股份等液冷光模块相关厂商。曙光数创等,高澜股份、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,在满足监管要求的同时降低运营成本 。
二是核心零部件环节 ,硕贝德 、传统风冷接近物理极限。长期经济性更加突出。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷赛道再迎密集催化。受益于液冷数据中心建设放量 。
从产业趋势看,CDU、AI算力密度持续提升,CPU进一步扩展至光模块、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,COMPUTEX 2026期间,产业空间不断打开。川环科技、液冷渗透率有望快速提升 ,包括飞龙股份、同飞股份、光模块等环节渗透 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,成为高密度AI算力部署的重要前提 。单模块功耗持续提升 ,机构普遍认为,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。
